1, Introdução às camadas internas e externas do PCB
As camadas interna e externa de uma PCB referem-se às diferentes camadas da placa de circuito. A camada interna é a camada de cobre dentro da placa de circuito, enquanto a camada externa é a camada de cobre distribuída em ambos os lados da placa. Normalmente, depois que a placa PCB é pressionada, os circuitos interno e externo são conectados através de furos. O projeto e a produção das camadas interna e externa têm um impacto significativo no desempenho e na qualidade da placa de circuito.
2, O processo de produção das camadas interna e externa
1. Produção de camada interna
A produção da camada interna usa principalmente uma máquina de trefilação fotoelétrica para desenhar o diagrama de circuito no filme e, em seguida, transfere o padrão para a folha de cobre por meio de delaminação em alta temperatura, formando em última análise o padrão de circuito necessário. A produção do circuito interno requer equipamentos de produção precisos e eficientes e tecnologia profissional.
2. Produção de camada externa
A camada externa geralmente é feita desenhando primeiro linhas de contorno, depois enegrecendo a folha de cobre, removendo a folha de cobre desprotegida por métodos químicos e, finalmente, obtendo o padrão de circuito desejado.
3, A distinção entre placas PCB positivas e negativas
No processo de produção de placas de circuito, geralmente há uma distinção entre chips positivos e negativos. O filme positivo refere-se à folha de cobre na placa de circuito que corresponde ao padrão, enquanto o filme negativo é o oposto do padrão. A produção de filmes negativos requer o uso de revestimento fotossensível e tecnologia de fotolitografia. Sob a ação da exposição infravermelha, o padrão do circuito do filme negativo é visualizado no revestimento fotossensível. Através da corrosão química e remoção de peças desprotegidas, forma-se um padrão completo de filme negativo.
4, técnicas de produção de PCB
1. Layout de PCB razoável para garantir uma fiação clara, evitar interferência de sinal e melhorar a eficiência da transmissão
2. Seleção adequada de espessura e material da placa de circuito para garantir desempenho estável e durabilidade
3. Otimize o processo de corte e perfuração de placas de circuito, melhore a eficiência da produção e reduza as perdas nas placas de circuito