O tratamento do orifício por meio de placas de circuito de PCB de várias camadas é uma etapa crítica, que não afeta apenas o custo de fabricação da placa de circuito, mas também afeta a qualidade do sinal e o desempenho da dissipação de calor da placa de circuito. Aqui estão alguns métodos e técnicas para lidar com orifícios em placas de circuito PCB de várias camadas.
1. Tipos e funções básicas do Viasvia é um orifício em uma placa de circuito impresso usada para conexões elétricas entre diferentes camadas de PCB, instalação de componentes PTH ou conexão com componentes externos (parafusos, conectores, etc.). Os tipos comuns de vias incluem orifícios, orifícios cegos e orifícios enterrados.
Os orifícios de holethough são os orifícios perfurados de cima para a parte inferior de uma PCB, usados principalmente para conexões elétricas entre diferentes camadas. Através dos orifícios podem ser divididos em PTH (eletroplatados através de orifícios) e NPTH (não eletroplinado através de orifícios). Vias PTH são usadas para montagem PTH ou conexões elétricas entre diferentes camadas de PCB, enquanto o NPTH é usado para conexões mecânicas com parafusos ou conectores para proteger PCBs.
Os orifícios cegos do buraco são furos e eletroplatados da camada superior ou inferior de um PCB à camada interna, usados principalmente para conectar a mesma camada e camada interna. O projeto de orifícios cegos requer profundidade de perfuração precisa para garantir a transmissão correta de sinais e potência. Os orifícios do buraco abordado são orifícios perfurados e eletroplatados entre as camadas internas de uma PCB, que não são visíveis do lado de fora.
Buracos enterrados são usados para conectar circuitos entre duas ou mais camadas internas. Ao contrário dos orifícios cegos, se o orifício enterrado estiver conectado a 3+ camadas internas, ele não poderá ser perfurado diretamente no PCB.