Placa de IDH(Interconector de alta densidade), também conhecido como placa de interconexão de alta densidade, é um tipo de placa de circuito com densidade de distribuição de circuito relativamente alta que usa a tecnologia de orifícios enterrados micro-cego. As placas de IDH têm camadas internas e externas de circuitos, que são conectados internamente por meio de processos como perfuração e metalização dentro dos orifícios. As placas HDI são geralmente fabricadas usando o método de camadas, e mais camadas são aplicadas, maior o nível técnico da placa . As placas de IDH comuns são basicamente empilhadas em camada única, enquanto o HDI de alta ordem usa duas ou mais técnicas de empilhamento de camadas, bem como tecnologias avançadas de PCB, como empilhamento de furos, os furos de enchimento de eletroplicar além de orifícios e perfuração direta a laser. As camadas, usando IDH para fabricação, resultarão em custos mais baixos em comparação com os processos de laminação complexos tradicionais. A placa de IDH é benéfica para o uso da tecnologia de montagem avançada, e seu desempenho elétrico e precisão do sinal são maiores que a PCB tradicional. Além disso, as placas de IDH têm melhores melhorias em relação à interferência de radiofrequência, interferência de ondas eletromagnéticas, descarga eletrostática, condução térmica e outros fatores. Os produtos eletrônicos estão se desenvolvendo constantemente em direção a alta densidade e precisão. O chamado "alto" não apenas melhora o desempenho da máquina, mas também reduz o tamanho das máquinas. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design do produto terminal mais compacto, atendendo a padrões mais altos para desempenho e eficiência eletrônicos. Atualmente, produtos eletrônicos populares, como telefones celulares, câmeras digitais, laptops, eletrônicos automotivos, etc., muitos dos quais usam placas de IDH. Com a atualização de produtos eletrônicos e demanda de mercado, o desenvolvimento de quadros de IDH será muito rápido.
O PCB, também conhecido como placa de circuito impresso, é o corpo de suporte para componentes eletrônicos e o transportador para conexões elétricas dos componentes eletrônicos. Devido ao uso da impressão eletrônica, ele é chamado de placa de circuito "impressa". Sua função principal é evitar erros na fiação manual devido à consistência de placas impressas semelhantes usadas em dispositivos eletrônicos. Também pode obter inserção ou colocação automática, solda automática e detecção automática de componentes eletrônicos, garantindo a qualidade dos equipamentos eletrônicos, melhorando a produtividade do trabalho, reduzindo os custos e facilitando a manutenção.
A placa de IDH refere-se a uma placa de circuito de interconexão de alta densidade e as placas com eletroplicação de orifícios cegos e prensagem secundária são todas as placas HDI, que são divididas em IDH de primeira ordem, segunda ordem, terceira ordem, quarta ordem e HDI de quinta ordem. Por exemplo, a placa-mãe do iPhone 6 é uma quinta ordem HDI.Simple buracos buracos pode não ser necessariamente HDI.Como distinguir entre a primeira, segunda e terceira ordem PCBS. Para controlar. A segunda ordem está começando a ser problemática, um é o problema de alinhamento e o outro é o problema de perfuração e revestimento de cobre. Existem vários projetos para estruturas de segunda ordem, uma das quais é escalonar as posições de cada estágio e conectar as camadas adjacentes através dos fios na camada média, semelhante a dois IDH de primeira ordem. O segundo método é sobrepor dois primeiros Encomende orifícios e alcance a segunda ordem, empilhando-os. O processamento também é semelhante a dois orifícios de primeira ordem, mas há muitos pontos de processo que precisam ser especialmente controlados, como mencionado acima. O terceiro método é perfurar diretamente os orifícios da camada externa para a terceira camada (ou n {{{{ 12}} camada), que tem muitas diferenças no processo e é mais difícil de perfurar.