Através de um sistema de testes padronizado que cobre todo o processo, a vida útil do produto PCB pode ser bloqueada em toda a cadeia, desde a verificação do projeto, controle do processo de produção até a verificação da confiabilidade da fábrica. O núcleo é construir uma linha de defesa de testes rigorosa em torno de quatro dimensões: desempenho elétrico, integridade estrutural, adaptabilidade ambiental e vida útil de longo prazo.
Componentes principais do sistema de teste de processo completo
Pré-teste de materiais recebidos
Verificação dos parâmetros principais do substrato: detecção do valor Tg (grau industrial maior ou igual a 160 graus, grau automotivo maior ou igual a 180 graus), constante dielétrica taxa de deriva Dk menor ou igual a 5%, taxa de absorção de água menor ou igual a 0,02%, para eliminar defeitos congênitos do material da fonte.
Verificação da folha de cobre e da máscara de solda: A força de descascamento da folha de cobre é maior ou igual a 1,0N/mm, e não há descascamento da camada da máscara de solda no teste de cem grades. Não há bolhas ou delaminação após 10 segundos de choque térmico a 260 graus.
Testes incorporados no processo de produção
Testes não destrutivos da estrutura da camada interna: varredura de raios X de furos cegos enterrados em placas multicamadas para garantir que a espessura do cobre da parede do furo seja maior ou igual a 20 μm e o desvio de alinhamento entre camadas seja menor ou igual a ± 0,05 mm, e para filtrar antecipadamente os perigos ocultos da estratificação da camada interna.
Teste elétrico do processo principal: Após a gravação, realize um teste de agulha voadora em todo o circuito, com uma resistência de condutividade menor ou igual a 1 Ω e uma impedância de isolamento de circuitos adjacentes maior ou igual a 100M Ω, para interceptar 100% de defeitos de circuito aberto/curto-circuito.
Verificação completa da confiabilidade dimensional antes de sair da fábrica
Teste de aceleração de adaptabilidade ambiental:
Teste de ciclo térmico: ciclado 1000 vezes a -40 graus ~+125 graus, equivalente a simular uma condição de trabalho de 5 anos. Após o teste, não houve delaminação ou fratura de poros.
Teste de alta temperatura e alta umidade: Sob um ambiente de 85 graus /85% RH por 1000 horas, a resistência de isolamento permanece maior ou igual a 500M Ω e a taxa de alteração do parâmetro dielétrico é menor ou igual a 3%.
Teste de estresse mecânico: impacto mecânico de 20G, vibração de 5 Hz ~ 2.000 Hz por 2 horas, sem desprendimento de componentes ou quebra de linha; Os produtos FPC completaram 100.000 testes de flexão dinâmica adicionais.
Verificação do limite de desempenho elétrico: O teste de tensão suportável aplica uma tensão de 250V ~ 2500V de acordo com o grau do produto por 1 minuto sem quebra, e a precisão do controle de impedância da placa de alta velocidade atinge o valor alvo dentro de ± 10%.
Teste de envelhecimento de longo prazo: Após ligação contínua com carga total por 72 horas, o desvio dos principais parâmetros de tensão/corrente é menor ou igual a ± 5%, e o MTBF (tempo médio entre falhas) é verificado como maior ou igual a 100.000 horas.
Conformidade padrão e melhoria de circuito fechado
Siga rigorosamente os padrões internacionais, como IPC-TM-650 e IPC-6012, e implemente IPC Classe 3 em áreas de alta confiabilidade (médica/aviação), com tolerância de largura de linha controlada dentro de ± 10%.
Estabelecer um sistema de análise estatística SPC para dados de teste, com CPK de processo crítico maior ou igual a 1,33. Através da análise de falhas, otimize o projeto e o processo ao contrário, formando um ciclo fechado de qualidade de "teste de iteração de retificação".