Quando a placa de circuito está soldando, a placa de solda cai porque o tempo de soldagem é muito longo ou a temperatura é muito alta devido à soldagem repetida. A folha de cobre da placa de soldagem da placa de circuito cairá após a expansão repetida. Ao soldar, devemos prestar mais atenção a isso para evitar mais quedas.
A placa de circuito será cortada da almofada em queda com uma faca no local onde não está caindo, para evitar que o circuito se expanda ao longo da queda. Se o pino do componente for longo o suficiente, você pode raspar a tinta isolante na junção do circuito após o corte e soldar o pino visionário aqui. Se o pino do componente PCB não for longo o suficiente, você pode usar um fio fino para soldar a solda ao longo do orifício do bloco e soldá-lo ao pino do componente. A outra extremidade é soldada à junta da almofada e fixada com cola quente para evitar que caia novamente
Se a almofada da sua placa de circuito cair seriamente e não for adequada para o método acima, você também pode optar pelo método do fio voador, soldar uma extremidade do fio ao elemento do pino não soldado e a outra extremidade a qualquer junta de solda conectada a a almofada não soldada. Há outro caminho, ponte. Se houver componentes na mesma linha ao redor dos pinos do elemento do pad não soldado, você pode soldar diretamente o pino do componente ao pino desse componente e descartar o pad original. Obviamente, ao soldar, certifique-se de que a posição da corda não possa ser soldada para evitar a queima do componente.