No processo de fabricação de placas de circuito, é comum encontrar a necessidade de transmitir sinais de circuito e conectar diferentes camadas dentro da placa de circuito através de vias. O método tradicional de processamento através do furo é obtido principalmente através do uso de remendos de folha de cobre ou conexões de pinos. No entanto, estes métodos tradicionais têm algumas desvantagens, tais como as ligações tradicionais via que conduzem a uma diminuição no desempenho da placa de circuito, dificuldade na manutenção e modificação, e custos de fabrico relativamente elevados. Portanto, para resolver esses problemas, surgiu o PCB via tecnologia de enchimento de cobre.
O preenchimento via PCB com cobre, como o nome sugere, é obtido preenchendo-se pasta de cobre na via para conectar sinais e camadas do circuito. A vantagem de preencher o cobre na PCB por meio de furos é que isso torna a placa de circuito mais flexível e o design mais fácil para alcançar estruturas e funções diversificadas.
O enchimento de cobre através de furos PCB é dividido principalmente em dois tipos: furos cegos e furos passantes.Buracos cegossão geralmente usados para conectar as camadas internas das placas de circuito, enquanto os orifícios passantes são usados para conectar as camadas externa e inferior das placas de circuito. No processo de fabricação de preenchimento de cobre em orifícios de passagem de PCB, é necessário primeiro pré-processar os furos de passagem para garantir que a pasta de cobre preencha totalmente os furos de passagem. Em seguida, aplique primer resistente a ácidos na abertura do furo passante e realize tratamento com luz UV para melhorar a adesão entre a pasta de cobre e a resina semicurada. Em seguida, preencha a pasta de cobre e realize o tratamento de cura térmica.
O enchimento de cobre através do orifício de PCB tem muitas vantagens. Em primeiro lugar, o enchimento com pasta de cobre pode fortalecer a conexão da placa de circuito. A pasta de cobre pode preencher toda a via, garantindo que quaisquer lacunas e paredes da via possam entrar em contato com o cobre, melhorando assim a conectividade. Em segundo lugar, o enchimento com pasta de cobre pode evitar a pressão da folha de cobre e tornar a placa de circuito mais resistente. Além disso, o preenchimento de cobre no PCB através dos orifícios torna a placa de circuito mais elástica e resistente a quedas e pode suportar ambientes industriais mais rigorosos. Finalmente, devido ao fato de que o PCB via enchimento de cobre pode atingir diâmetros muito pequenos, é altamente adequado para projetar placas de circuito flexíveis, o que pode efetivamente reduzir o volume e o custo do produto.
Resumindo, a tecnologia de enchimento de cobre através do orifício de PCB é uma técnica muito importante no design e fabricação de placas de circuito modernas. Ele fornece conexões de placas de circuito mais flexíveis e soluções de design otimizadas.