OPlaca IDH(placa de interconexão de alta-densidade) de circuitos uniwell é um produto PCB importante projetado para dispositivos eletrônicos de alto-desempenho e altamente integrados. Ele tem recursos avançados, como microporos, fios finos e fiação de alta{3}}densidade, e é amplamente utilizado em áreas como smartphones, comunicação 5G, wearables inteligentes, indústria aeroespacial e militar.
1, Recursos técnicos principais
Tecnologia de microfuros: Usando a tecnologia de perfuração a laser, são alcançados micro furos cegos enterrados com abertura menor ou igual a 0,15 mm (150 µ m), excedendo em muito a precisão da perfuração mecânica tradicional (maior ou igual a 0,2 mm).
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 pontos/pol², atendendo aos requisitos de embalagens complexas de chips.
Capacidade HDI multinível:
Suporta estruturas de HDI de primeira-ordem, segunda{1}}ordem e até mesmo de terceira{2}}ordem, entre as quais o HDI de terceira-ordem pode ser usado em cenários-de alta tecnologia, como comunicação por satélite e sistemas de radar.
Ele pode alcançar qualquer interconexão de camada, como placa HDI de 8 camadas que suporta conexão sem camada completa, melhorando a integridade do sinal.
Suporte especial ao processo: incluindo furos de resina + cobertura de galvanoplastia (POFV), em furos de bandeja, exposição LDI de máscara de solda (para melhorar a precisão do alinhamento), etc., para garantir alta confiabilidade.
2, Exemplos típicos de parâmetros de produto
| Modelo de produto | número de camadas | espessura da placa | material | Principais recursos |
|---|---|---|---|---|
| Placa de interconexão de camada arbitrária 8L HDI | 8 camadas | 1,6 mm | Pressão mista RO4450F+HTG | Qualquer interconexão de camada, dedicada para placas de teste de chips |
| Placa HDI com furo cego enterrado de 8 camadas | 8 camadas | - | TU883 | Furo cego L1-2/L2-3, furo enterrado L3-6, tratamento de superfície químico de níquel-paládio |
| Placa HDI de 16 camadas (3+10+3) | 16 camadas | - | TU872SLK | Largura da linha da camada interna e espaçamento de 0,075 mm, adequado para placas-mãe de densidade ultra-alta |
3, Cenários de aplicação
Eletrônicos de consumo: dispositivos miniaturizados, como placas-mãe de telefones celulares, fones de ouvido Bluetooth e smartwatches.
Indústria e comunicação: a placa de controle da estação base 5G e a placa-mãe do servidor precisam equilibrar sinal de alta-frequência e gerenciamento de dissipação de calor.
Indústria industrial e militar de ponta: sistemas de detecção de radar, aeroespaciais, de comando e controle dependem de HDI de terceira ordem e de tecnologia de combinação rígida e flexível para alcançar uma operação estável.