QuandoPlaca de circuito HDIfabricantes fabricam PCBs, há dificuldades na microfabricação, micrometalização e microfabricação de fios finos. As tecnologias de aplicação serão explicadas uma por uma.
1, fabricação de micro furos passantes
A fabricação de micro through-hole sempre foi uma questão central na fabricação de placas de circuito HDI. Existem dois métodos principais de perfuração:
1. Para perfuração de furo passante comum, a perfuração mecânica sempre foi a escolha para alta eficiência e baixo custo. Com o desenvolvimento de capacidades de usinagem, sua aplicação em micro furos passantes também está em constante evolução.
2. Existem dois tipos de perfuração a laser: ablação fototérmica e ablação fotoquímica. A primeira se refere ao processo de aquecimento do material operacional após a absorção de alta energia do laser para derretê-lo e evaporá-lo através do furo passante formado. A última se refere aos resultados de fótons de alta energia e comprimentos de laser excedendo 400 nm na região ultravioleta.
Existem três tipos de sistemas de laser aplicados a placas flexíveis e rígidas, a saber, laser excimer, perfuração a laser ultravioleta e laser de CO2. As vantagens da tecnologia a laser a tornam um método comumente usado na fabricação de furos passantes cegos/enterrados. Hoje em dia, 99% dos micro furos passantes em fabricantes de placas de circuito HDI são obtidos por meio de perfuração a laser.
2, Por metalização
A dificuldade na metalização é que a galvanoplastia é difícil de atingir uniformidade. Para a tecnologia de galvanoplastia de furo profundo de micro furos passantes, além de usar soluções de galvanoplastia com alta capacidade de dispersão, a solução de galvanoplastia no dispositivo de galvanoplastia também deve ser atualizada em tempo hábil. Isso pode ser alcançado por meio de forte agitação mecânica ou vibração, agitação ultrassônica e pulverização horizontal.
Além das melhorias de processo, o método de metalização por furo passante da HDI também passou por grandes melhorias tecnológicas, como tecnologia de aditivos de galvanoplastia química e tecnologia de galvanoplastia direta.
3, Linha fina
A implementação de linhas finas inclui transmissão de imagem tradicional e imagem a laser direta. O processo de transferência de imagem tradicional e gravação química convencional para formar linhas é o mesmo.
Para imagens diretas a laser, não há necessidade de filme fotográfico, e a imagem é formada diretamente no filme fotossensível pelo laser. Lâmpadas UV são usadas para operação, permitindo que soluções anticorrosivas líquidas atendam aos requisitos de alta resolução e operação simples. Sem a necessidade de filme fotográfico para evitar efeitos adversos causados por defeitos de filme, ele pode ser conectado diretamente ao CAD/CAM, encurtando o ciclo de fabricação e tornando-o adequado para quantidades limitadas e produções múltiplas.