Como principal portador de dados da produção de PCB, a precisão dos arquivos Gerber determina diretamente a suavidade do processo de produção e a qualidade do produto acabado. Antes de entregar os documentos para produção, realizar a autoinspeção pode efetivamente evitar riscos como atrasos na produção e desperdício de custos causados por problemas de dados. A seguir, um resumo de 10 tipos comuns de erros em arquivos Gerber e analisa as manifestações de erros e métodos de reparo com base em cenários reais de produção, fornecendo orientação clara para a autoinspeção de arquivos.
1, Camada ausente ou confusão de nomenclatura: "Não há regras a seguir" no processo de produção
Desempenho errado
O arquivo não possui camadas principais (como camada de máscara de solda, camada de serigrafia, camada de perfuração) ou a nomenclatura da camada não está em conformidade com os padrões do setor (como rotular "máscara de solda de nível-superior" como "Top1", "CamadaA" e outros nomes vagos), o que torna difícil para o pessoal de produção identificar com precisão as funções de cada camada e afeta a conexão do processo.
Método de reparo
Compare a lista de demanda de produção e verifique uma por uma se ela inclui camadas centrais, como cobre superior, cobre inferior, máscara de solda superior, máscara de solda inferior, serigrafia superior, serigrafia inferior, diagrama de perfuração, diagrama de contorno de fresagem, etc., para garantir que não haja omissões;
Adotando formatos de nomenclatura padrão da indústria, como "Top Copper", "Bottom Solder Mask" e "Drill Drawing" para evitar nomes ambíguos personalizados;
Se estiver usando software profissional para gerar arquivos, a função "Verificação de nomenclatura de camada" pode ser habilitada para corresponder automaticamente aos modelos de nomenclatura padronizados.
2, Desalinhamento entre os dados de perfuração e a camada de cobre: resultando em incompatibilidade entre a posição do furo e o circuito
Desempenho errado
As coordenadas dos furos no diagrama de perfuração divergem das posições das placas de solda no circuito da camada de cobre, resultando em desvios das placas de solda e na incapacidade de soldar os componentes adequadamente após a produção. Em casos graves, isto pode danificar a condutividade do circuito.
Método de reparo
Use uma ferramenta de visualização de arquivo para sobrepor o mapa de perfuração com a camada de cobre correspondente, observe se a posição do furo está completamente centralizada na almofada de solda e, se houver algum deslocamento, verifique novamente a consistência entre as coordenadas de perfuração e as coordenadas da almofada de solda;
Verifique se há algum desvio de coordenadas causado por configurações incorretas de unidades (como confusão entre milímetros e polegadas), unifique as unidades do arquivo e reproduza os dados de perfuração;
Se envolver placas multi-camadas, é necessário confirmar se o diagrama de perfuração inclui as informações de posição dos furos de todas as camadas para evitar desalinhamento causado por dados assíncronos entre as camadas.
3, Sobreposição ou excesso da borda dos caracteres de serigrafia: afetando a legibilidade da identificação e corte de produção
Desempenho errado
Os números dos componentes (como R1, C2) e os identificadores de parâmetros na camada de serigrafia se sobrepõem e não podem ser claramente identificados; Ou alguns dos caracteres da serigrafia excedem a borda da placa PCB e as marcações desaparecem após o corte.
Método de reparo
Aumente o zoom para visualizar a camada da tela de seda, ajuste a posição dos caracteres sobrepostos ou reduza o tamanho dos caracteres, garantindo que o espaçamento dos caracteres não seja inferior a 0,1 mm para garantir a legibilidade;
Sobreponha o contorno do fresamento e a camada de serigrafia, verifique se os caracteres ultrapassam a faixa da borda da placa, mova os caracteres excedentes em direção à placa e reserve pelo menos 0,2 mm de margem de corte;
Padronize a fonte e o tamanho da fonte dos caracteres de serigrafia (como o tamanho de fonte comumente usado de 2,54 mm × 1,27 mm) para evitar problemas de identificação causados pelo tamanho da fonte ser muito grande ou muito pequeno.
4, Incompatibilidade entre a janela da máscara de solda e a almofada de solda: afetando a qualidade da soldagem
Desempenho errado
A área de abertura da janela da camada de máscara de solda (ou seja, a área exposta da almofada de solda) é menor que o tamanho da almofada de solda, resultando na almofada de solda sendo parcialmente coberta pela máscara de solda e incapaz de ser soldada normalmente; Se a área de abertura da janela for muito grande, o excesso de folha de cobre poderá ficar exposto, o que pode facilmente causar risco de curto-circuito.
Método de reparo
Sobreponha a camada de máscara de solda e a almofada de solda da camada de cobre, confirme se a área de abertura da janela cobre completamente a almofada de solda e a borda excede o tamanho da almofada de solda em 0,1-0,2 mm (faixa reservada padrão da indústria);
Se a janela for muito pequena, expanda a área correspondente na camada da máscara de solda; Se a abertura da janela for muito grande, reduza a faixa de abertura da janela para o tamanho padrão;
Verifique se há alguma placa de solda com janelas ausentes (como algumas placas de solda de componentes de montagem em superfície sem janelas de máscara de solda) e complemente os dados da janela ausentes.
5, Caminho da forma de fresagem não fechado: incapaz de concluir o corte do painel
Desempenho errado
O caminho de corte no desenho de contorno de fresamento possui pontos de interrupção e não forma um contorno fechado completo. Durante a produção, a fresa CNC não consegue reconhecer toda a faixa de corte, resultando em corte irregular ou impossível do formato da placa.
Método de reparo
Use uma ferramenta de visualização de arquivo para verificar o caminho do formato de fresamento segmento por segmento, encontrar a posição do ponto de interrupção e complementar os segmentos do caminho para formar um contorno fechado;
Confirme se há segmentos de linha duplicados no caminho do formato de fresagem (ou seja, dois caminhos sobrepostos na mesma posição), exclua as peças duplicadas para evitar cortes repetidos pela fresa;
Verifique se os pontos inicial e final do caminho se sobrepõem completamente. Se houver um ligeiro desvio, ajuste as coordenadas para garantir um alinhamento preciso.
6, Versão do formato de arquivo incompatível: incapaz de ser reconhecido pelo software de produção
Desempenho errado
O arquivo Gerber de saída adota um formato de versão antiga (como RS-274-D), enquanto o software usado na produção suporta apenas o formato da nova versão (como RS-274-X), o que faz com que o arquivo não possa ser importado corretamente e a produção não possa ser realizada.
Método de reparo
Confirme a versão do formato de arquivo suportado pelo fabricante e priorize a seleção do formato RS-274-X padrão da indústria (incluindo informações completas, como atributos de camada, unidades, coordenadas, etc.);
Se um arquivo de versão antiga tiver sido gerado, use uma ferramenta de conversão profissional para atualizá-lo para o formato RS-274-X e verifique se os dados convertidos estão completos;
Ao enviar arquivos, indique a versão do formato na nomenclatura (como "PCB_Gerber_RS274X") para facilitar a identificação rápida pelo final da produção.
7, Excesso de fios residuais na camada de cobre: representando risco de curto-circuito
Desempenho errado
Existem segmentos de linha em excesso e blocos de cobre isolados na camada de cobre que não foram excluídos (áreas de folha de cobre que não estão conectadas a outros circuitos), o que pode facilmente causar curto-circuitos ou interferência de sinal após a produção, afetando o desempenho do PCB.
Método de reparo
Amplie os detalhes da camada de cobre, verifique cada área em busca de linhas residuais sem sentido e blocos de cobre isolados e exclua manualmente as partes excedentes;
Habilite a função "Detecção de isolamento de cobre" da ferramenta de visualização de arquivos para identificar e marcar automaticamente áreas de cobre isoladas para limpeza em lote;
Verifique se o circuito da camada de cobre é consistente com os requisitos originais para evitar adicionar circuitos extras devido a operação incorreta.
8, O símbolo de perfuração não corresponde à tabela de perfuração: incapaz de corresponder ao tipo e tamanho do furo
Desempenho errado
Os símbolos de furação no diagrama de furação (como "○" e "□" representando diferentes tipos de furos) não correspondem às explicações dos símbolos na tabela de furação (como "○" representando furos circulares na mesa de furação, mas "○" marcado como furos quadrados no diagrama de furação), resultando na seleção imprecisa das ferramentas de furação correspondentes durante a produção.
Método de reparo
Verifique um por um se os símbolos no diagrama de perfuração são completamente consistentes com os símbolos, abertura e quantidade na tabela de perfuração e corrija imediatamente quaisquer incompatibilidades encontradas;
Certifique-se de que a tabela de perfuração contenha informações completas (símbolos, abertura, quantidade, finalidade, como "furo redondo, 0,8 mm, 20 furos, furos de encaixe") para evitar perda de informações;
Se houver muitos tipos de furos (como furos redondos, furos quadrados e furos ranhurados), use cores ou tipos de linhas diferentes para distingui-los no diagrama de furação para facilitar a correspondência com a tabela de furação.
9, caracteres de tela de seda reversa ou espelhada: direção de identificação incorreta
Desempenho errado
Os caracteres serigrafados subjacentes aparecem em estado reverso ou espelhado (como "R1" exibido como "1R" ou girando para a esquerda e para a direita), o que torna difícil para os operadores identificarem com precisão o modelo do componente durante a soldagem subsequente, levando à soldagem incorreta.
Desempenho errado
Verifique as serigrafias superior e inferior separadamente e confirme se a serigrafia inferior definiu o atributo "espelho" (os caracteres inferiores precisam ser espelhados e somente quando a superfície de soldagem for visualizada após a produção, ela estará na direção direta);
Se os caracteres subjacentes não forem espelhados, habilite a função de espelhamento da serigrafia subjacente no arquivo; Se houver espelhamento excessivo devido a operação incorreta (como espelhamento no nível superior), cancele as configurações de espelhamento desnecessárias;
Imprima desenhos de camadas de serigrafia, simule a perspectiva real da superfície de soldagem para verificar a direção dos caracteres e garantir a legibilidade.
10, Falta de informações auxiliares importantes: afetando a confirmação dos detalhes da produção
Desempenho errado
O arquivo não contém as informações auxiliares necessárias (como espessura da placa PCB, requisitos de material, métodos de tratamento de superfície, faixas de tolerância) e o final da produção não pode determinar os parâmetros de produção, exigindo comunicação e confirmação repetidas, o que atrasa o cronograma de produção.
Método de reparo
Adicione informações auxiliares à camada de serigrafia ou a uma "camada de instruções" separada, incluindo anotações como "espessura da placa: 1,6 mm", "material: FR4", "tratamento de superfície: ouro de imersão", "tolerância: ± 0,1 mm", etc;
As informações auxiliares devem ser claramente marcadas na área em branco dentro da placa (sem afetar o circuito e os componentes) para evitar sobreposição com outras informações da camada;
Se houver muitas informações auxiliares, um "arquivo de instruções de produção" separado poderá ser gerado e entregue junto com o arquivo Gerber para garantir informações completas.