Flex-Rigid Boards e placas de circuito flexíveis são um dos tipos de placas de circuito comumente usados em produtos eletrônicos modernos. Abaixo, apresentaremos em detalhes o fluxo de processamento desses dois tipos de placas.
O fluxo de processamento de placas Flex-Rigid:
1. Design: Com base nos requisitos do produto, desenvolva um plano de design para as Flex-Rigid Boards. Isso inclui desenhar diagramas de circuitos por meio de software de design auxiliado por computador, selecionar materiais e processos apropriados e conduzir a produção e verificação de protótipos.
2. Preparação do material: Prepare o substrato e a folha de cobre para Flex-Rigid Boards. Os substratos comumente usados incluem filme de poliimida (PI) e papel grosso. A espessura comumente usada para folha de cobre é 18-35 μm.
3. Processamento de material: Corte o substrato e a folha de cobre em tamanhos apropriados de acordo com os requisitos do projeto. Então, por meio da eletrólise do cobre, a espessura da folha de cobre é aumentada para atender aos requisitos do projeto.
4. Prensagem: Use uma máquina de prensagem para pressionar o substrato e a folha de cobre juntos. Ajustando a temperatura e a pressão apropriadamente, os dois podem ser totalmente combinados dentro do tempo predeterminado.
5. Criação de padrões: Transfira o diagrama de circuito projetado para a placa de junção Flex-Rigid Boards. Os padrões de circuito podem ser feitos por afundamento de ouro, pulverização de estanho, agulhas voadoras e outros métodos.
6. Conformação: Corte e molde as Flex-Rigid Boards para atender aos requisitos do produto. Estampagem, dobra e outros processos podem ser usados.
7. Tratamento de superfície: Processos especiais são usados para tratar a superfície da placa para torná-la lisa, resistente à corrosão e melhorar o desempenho da placa de circuito. Normalmente, processos como pulverização de estanho, pulverização de níquel-ouro e deposição de ouro são usados.
O fluxo de processamento de placas de circuito flexíveis:
1. Design: Desenvolver um plano de design para placas de circuito flexíveis com base nos requisitos do produto. Semelhante à placa de combinação de hardware de software FPC, ela usa software de design auxiliado por computador para desenhar diagramas de circuito, selecionar materiais e processos e realizar produção e verificação de protótipos.
2. Preparação do material: Prepare o substrato, a camada condutora, a camada de isolamento e a camada protetora para a placa de circuito flexível. O substrato comumente usado é o filme de poliimida, a camada condutora é feita de folha de cobre, e a camada de isolamento e a camada protetora são geralmente compostas de filme de resina.
3. Processamento de material: Corte o substrato, a camada condutora, a camada de isolamento e a camada protetora em tamanhos apropriados de acordo com os requisitos do projeto. Então, a camada condutora é formada em um padrão de circuito por meios químicos ou mecânicos.
4. Conformação: Corte e molde placas de circuito flexíveis para atender aos requisitos do produto. Estampagem, dobra e outros processos podem ser usados.
5. Tratamento de superfície: Processos especiais são usados para tratar a superfície da placa para torná-la lisa, resistente à corrosão e melhorar o desempenho da placa de circuito. Os processos de pulverização de estanho, pulverização de níquel-ouro e deposição de ouro também são comumente usados em placas de circuito flexíveis.
Por meio das etapas do processo acima, tanto as placas combinadas Flex-Rigid Boards quanto as placas de circuito flexíveis podem atingir processamento e produção de alta qualidade. Ambos os tipos de placas de circuito são amplamente usados em campos como telefones celulares, tablets, automóveis, dispositivos médicos, etc.