HDI, A abreviação para interconector de alta densidade significa alta - placa de interconexão de densidade.
A característica proeminente da placa HDI é "alta densidade". Comparados às placas de circuito tradicionais, as placas de IDH podem atingir o layout de circuito mais denso e as conexões em espaço limitado. Seus pequenos orifícios e fiação fina aumentam muito a capacidade de fiação por unidade de área, permitindo que produtos eletrônicos busquem design leve e compacto, garantindo funcionalidade poderosa. Por exemplo, em smartphones, as placas de HDI podem reduzir significativamente o tamanho da placa -mãe, enquanto ainda acomodam inúmeros chips e componentes eletrônicos, criando possibilidades para projetos como exibição de tela cheia e várias câmeras.
Fazer placas HDI é um projeto complexo e preciso. Em primeiro lugar, os poros extremamente pequenos precisam ser perfurados no substrato isolante usando a tecnologia de perfuração a laser, seguida de processo de eletroplatação para depositar metal nas paredes dos poros, formando vias condutivas para garantir uma transmissão eficiente de sinal entre diferentes camadas. Em seguida, é a produção de padrões de circuito, usando fotolitografia, gravura e outras técnicas para transferir com precisão os padrões de circuito fino projetados para o substrato. Cada passo não pode tolerar nenhum desvio, e mesmo um pequeno erro pode resultar em toda a placa ser descartada.
A aplicação do conselho de IDH é extremamente extensa. Além do campo dos eletrônicos de consumo, no campo da eletrônica automotiva, ajuda os carros a alcançar a inteligência. O sistema de acionamento automático e o sistema de entretenimento de carros -}} de carros depende de placas de HDI para processar dados maciços, garantir a transmissão de sinal rápida e precisa e melhorar a segurança e o conforto de direção. Na indústria aeroespacial, os requisitos rigorosos de espaço e desempenho tornam os conselhos de IHD a melhor opção.