O tratamento de superfície é uma etapa essencial e crítica noprocesso de fabricação de placa de circuito impresso. Não se trata apenas da qualidade da soldagem entre componentes eletrônicos e placas de circuito, mas também tem um impacto profundo na resistência à corrosão, no desempenho elétrico e na vida útil das placas de circuito. Com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, os métodos de tratamento de superfície de placas de circuito impresso estão se tornando cada vez mais diversos, cada um com seus princípios de processo, características de desempenho e cenários aplicáveis exclusivos.
1, Ouro afundando
Princípio do Processo
O nome completo do banho de ouro por imersão é niquelagem química, que envolve a deposição de uma camada de níquel na superfície do cobre puro em uma placa de circuito impresso por meio de reações químicas de oxidação-redução, para bloquear a difusão de íons de cobre e aumentar a adesão da camada de ouro; Em seguida, deposite uma camada de ouro na superfície da camada de níquel. As propriedades químicas da camada de ouro são estáveis e podem proteger eficazmente a camada interna de cobre da oxidação.
Características de desempenho e aplicações
A superfície da placa de circuito impresso do processo de imersão em ouro é plana e uniforme, com boa soldabilidade. A camada de ouro pode se dissolver rapidamente na solda para formar uma conexão forte, tornando-a adequada para dispositivos eletrônicos de precisão que exigem qualidade de soldagem extremamente alta, como smartphones, tablets e outros produtos eletrônicos de consumo. Enquanto isso, o ouro tem condutividade boa e estável, adequado para transmissão de sinais de alta-frequência e alta{3}}velocidade e é amplamente utilizado em equipamentos de comunicação 5G e placas-mãe de servidores de alto-desempenho. Além disso, sua bela aparência dourada também é conveniente para testes de produção.
2, lata de spray
Princípio do Processo
A pulverização de estanho, também conhecida como nivelamento de ar quente, é o processo de imersão de uma placa de circuito impresso em solda de liga de chumbo-estanho derretida e, em seguida, usar ar quente para remover o excesso de solda na superfície e dentro dos orifícios, formando assim uma camada uniforme de solda na superfície do cobre. Com a crescente demanda por proteção ambiental, a tecnologia-de pulverização de estanho sem chumbo é atualmente amplamente utilizada, substituindo a solda tradicional contendo chumbo por ligas como estanho, prata e cobre.
Características de desempenho e aplicações
O processo de pulverização de estanho tem baixo custo, alta eficiência de produção e forma uma espessa camada de solda com boa soldabilidade e propriedades de proteção mecânica, tornando-o adequado para processos de soldagem em lote, como soldagem por onda. Geralmente usado em produtos eletrônicos de consumo que são sensíveis ao custo e exigem alta confiabilidade, como-telefones celulares de baixo custo e pequenas placas de circuito de eletrodomésticos. No entanto, devido ao baixo nivelamento da superfície, existem certas limitações na soldagem de componentes finamente espaçados e na transmissão de sinais de alta{3}}precisão.
3, protetor de soldabilidade orgânica
Princípio do Processo
OSP é uma fina película orgânica formada em uma superfície limpa de cobre por meio de tratamento químico. Este filme pode proteger a superfície do cobre da oxidação e pode ser removido pelo fluxo de soldagem durante a soldagem, expondo a superfície do cobre fresco para soldagem.
Características de desempenho e aplicações
A tecnologia OSP é simples,-de baixo custo e forma camadas de filme extremamente finas que não alteram a precisão dimensional da placa de circuito. É adequado para fiação de alta-densidade e soldagem de componentes de passo fino, como componentes de embalagens BGA. Geralmente usado em-smartphones, tablets e outros produtos de última geração que exigem requisitos rígidos de volume e desempenho. No entanto, a resistência à corrosão da camada de filme OSP é relativamente fraca e o tempo de armazenamento é limitado, por isso precisa ser soldado e montado o mais rápido possível.
4, estanho afundando
Princípio do Processo
A deposição de estanho é o processo de deposição de uma camada de estanho na superfície do cobre por meio de reações de deslocamento químico, resultando em uma espessura uniforme da camada de estanho.
Características de desempenho e aplicações
A superfície da placa de circuito impresso do processo de deposição de estanho possui alta planicidade e boa soldabilidade, tornando-a adequada para placas de circuito que requerem múltiplas soldagens ou reparos. É aplicado em alguns dispositivos eletrônicos que exigem alta planicidade superficial, como placas de driver de display LED. No entanto, a camada de estanho pode apresentar crescimento de bigodes de estanho em altas temperaturas, o que pode afetar o desempenho elétrico e a confiabilidade. Portanto, deve-se ter cautela ao utilizá-lo.
5, Prata afundando
Princípio do Processo
A deposição de prata é o processo de deposição de uma camada de prata na superfície do cobre por meio de reações de deslocamento químico.
Características de desempenho e aplicações
A superfície da placa de circuito impresso com processo de deposição de prata possui boa condutividade e soldabilidade. A resistência à oxidação da camada de prata é melhor que a do cobre puro e o nivelamento da superfície é alto, adequado para transmissão de sinal de alta-frequência e soldagem com espaçamento fino. Ele é aplicado em alguns-equipamentos de comunicação de ponta, instrumentos eletrônicos médicos e outros produtos que exigem desempenho e confiabilidade extremamente altos. Mas o custo da camada de prata é relativamente alto, e a exposição-de longo prazo ao ar pode causar descoloração por sulfurização, afetando o desempenho.
6, revestimento químico de níquel-paládio
Princípio do Processo
ENEPIG baseia-se no processo de deposição de ouro adicionando uma camada de paládio entre a camada de níquel e a camada de ouro. A camada de paládio pode prevenir eficazmente a oxidação da camada de níquel e aumentar a adesão da camada de ouro.
Características de desempenho e aplicações
As placas de circuito impresso do processo ENEPIG têm melhor resistência à corrosão e confiabilidade, excelente soldabilidade e são particularmente adequadas para dispositivos eletrônicos que ficam expostos a ambientes agressivos por um longo tempo, como aeroespacial, eletrônica automotiva e outros campos. Sua estrutura metálica multi-camadas pode garantir melhor a estabilidade do desempenho elétrico, mas o processo é complexo e o custo é alto.