Para a instalação de capacitores, a primeira coisa a mencionar é a distância de instalação. O capacitor com a menor capacitância possui a maior freqüência de ressonância e o menor raio de desacoplamento, portanto, é colocado mais próximo do chip. PCB Valores ligeiramente maiores podem estar um pouco mais distantes, e a camada mais externa é a que possui a maior capacitância. No entanto, todos os capacitores desacoplados do chip estão o mais próximo possível do chip.
Também é importante notar que, quando colocado, é melhor distribuí-lo uniformemente ao redor do chip, para cada nível de capacitância. Normalmente, o chip é projetado para levar em conta o arranjo dos pinos de alimentação e aterramento, e é geralmente distribuído uniformemente nos quatro lados do chip. Portanto, existem distúrbios de tensão em torno do chip, e o desacoplamento também deve dissociar toda a área do chip. Se o capacitor 680pF na figura acima for colocado na parte superior do chip, devido ao problema do raio de desacoplamento, a perturbação de tensão na parte inferior do chip não pode ser bem desacoplada.
Ao instalar o capacitor, o PCB retira um pequeno condutor do bloco e o conecta ao plano de energia através da via. O mesmo é verdade para o chão. O loop de corrente que flui através do capacitor é: Power plane - "via -" lead - "pad -" capacitância - "pad -" lead - "via -" plano terra, Figura 2 mostra a corrente intuitiva O caminho de retorno.
O primeiro método leva uma longa distância da almofada e conecta as vias. Isso introduz uma grande indutância parasitária e deve ser evitada. PCB Esta é a pior maneira de instalar.
O segundo método é perfurar a almofada nas duas extremidades da almofada, que é muito menor que o primeiro método, e a indutância parasita também é pequena e aceitável.
O terceiro tipo de furação no lado da pastilha reduz ainda mais a área do laço, e a indutância parasitária é menor que o segundo tipo, que é um método melhor.
O quarto tipo tem furos em ambos os lados da almofada. Comparado ao terceiro método, o equivalente de cada lado do capacitor é através da conexão paralela da via ao plano de potência e ao plano de terra, que é menor que a terceira indutância parasitária. Espaço permite, tente usar esse método.
O último método é perfurar o buraco diretamente no bloco, e a indutância parasitária é a menor. No entanto, a soldagem pode causar problemas. PCB Seja ou não usado depende da capacidade e método de processamento. Recomenda-se usar o terceiro e quarto métodos.
Deve-se enfatizar que alguns engenheiros às vezes usam vias comuns para múltiplos capacitores para economizar espaço. Não faça isso sob nenhuma circunstância. A melhor maneira de otimizar o design da combinação de capacitores é reduzir o número de capacitores.