Como componente principal, a placa de circuito, uma vez corroída, causará anormalidades na transmissão de sinal, curtos-circuitos e outras falhas, encurtando seriamente a vida útil do equipamento. A corrosão das placas de circuito é causada por vários fatores trabalhando juntos. Compreender o mecanismo de corrosão e tomar medidas preventivas específicas são cruciais para garantir a confiabilidade e a estabilidade das placas de circuito.
1, Analisando as Causas da Corrosão em Placas de Circuito
A corrosão das placas de circuito é causada principalmente por fatores ambientais e pelas próprias propriedades do material. O ambiente úmido é um dos “culpados” que causam a corrosão. A água no ar irá condensar em uma película de água na superfície da placa de circuito. Quando há condutores metálicos na placa de circuito, a película de água forma um ambiente de corrosão eletroquímica com o metal. Se o ar contiver gases corrosivos como sulfetos e cloretos, esses gases se dissolvem na película de água e aceleram o processo de corrosão dos metais. Além disso, os materiais utilizados no processo de fabricação de placas de circuito, como folha de cobre, solda, etc., se sua pureza não for alta ou seu tratamento de superfície for ruim, também reduzirão sua resistência à corrosão. Por exemplo, linhas de cobre que não estão bem protegidas são propensas à corrosão por sulfeto em ambientes úmidos e contendo-enxofre, levando ao aumento da resistência e até mesmo à quebra das linhas.
2, Aplicação de materiais de proteção
(1) Revestimento de pintura de três provas
Tinta de três provas (à prova-de umidade, antimofo, anti-spray salino) é um material comumente usado para evitar a corrosão de placas de circuito. Ao pulverizar, mergulhar ou escovar, uma película protetora densa é formada na superfície da placa de circuito para isolar umidade, gases corrosivos e contato com a placa de circuito. A tinta de poliuretano três provas tem boa resistência ao desgaste e flexibilidade, adequada para placas de circuito de dispositivos eletrônicos que exigem vibração frequente, como placas de circuito de unidades de controle eletrônico automotivo; A tinta acrílica de três provas tem uma velocidade de secagem rápida e baixo custo, e é comumente usada para a proteção de placas de circuitos eletrônicos de consumo comuns. Depois de aplicar a tinta de três provas, a resistência à corrosão da placa de circuito pode ser significativamente melhorada e a vida útil em ambientes agressivos pode ser estendida de 2 a 3 vezes.
(2) Nanorrevestimento
Com o desenvolvimento da tecnologia de materiais, nanorrevestimentos estão sendo gradualmente aplicados na proteção de placas de circuito. O tamanho das partículas moleculares dos nanorrevestimentos é extremamente pequeno, podendo penetrar nos minúsculos poros da superfície das placas de circuito, formando uma película protetora mais uniforme, mais fina e mais forte. O nanorevestimento de grafeno possui excelente estabilidade química e condutividade, o que não apenas previne eficazmente a corrosão, mas também melhora o desempenho de dissipação de calor e a capacidade de blindagem eletromagnética das placas de circuito até certo ponto. Ele é adequado para-dispositivos eletrônicos de última geração com requisitos de desempenho extremamente altos, como placas de circuito aeroespaciais e placas de circuito para servidores-de alto desempenho.
3, Otimização do processo de fabricação
(1) Melhoria do processo de tratamento de superfície
O processo de tratamento de superfície das placas de circuito tem um impacto significativo no desempenho da resistência à corrosão. Usando o processo de revestimento de níquel-ouro sem eletrólito, uma camada de níquel é depositada primeiro na superfície da placa de circuito, seguida por uma camada de ouro, que pode isolar efetivamente o ar e a umidade e evitar a oxidação do metal subjacente. A camada de níquel tem boa resistência ao desgaste e à corrosão, enquanto a camada de ouro tem propriedades químicas estáveis e pode resistir à corrosão de várias substâncias químicas. Em comparação com o processo tradicional de nivelamento por ar quente, a superfície da placa de circuito tratada com processo de níquel-ouro sem eletrólito é mais lisa, com melhor soldabilidade e resistência à corrosão significativamente melhorada.
(2) Processo de selagem e embalagem
Para placas de circuito usadas em ambientes extremos, como equipamentos de exploração-de águas profundas e equipamentos de produção química, o uso de tecnologia de embalagem selada é uma medida de proteção eficaz. Colocar a placa de circuito em uma caixa selada de metal ou plástico e enchê-la com selante termocondutor pode não apenas evitar a invasão de substâncias corrosivas externas, mas também ter as funções de resistência ao choque e dissipação de calor. O selante de resina epóxi é geralmente usado para vedação, que possui bom isolamento, resistência à corrosão química e resistência mecânica, e pode fornecer proteção abrangente para placas de circuito.
4, Use controle ambiental
(1) Regulação de temperatura e umidade
Manter um ambiente estável de temperatura e umidade para o uso de placas de circuito pode reduzir efetivamente o risco de corrosão. Instale equipamentos de controle de temperatura e umidade em salas de equipamentos eletrônicos, data centers e outros locais para controlar a temperatura ambiente em 20-25 graus e a umidade relativa em 40% -60%. Um ambiente estável de temperatura e umidade pode reduzir a condensação de vapor d'água na superfície das placas de circuito e suprimir a ocorrência de corrosão eletroquímica.
(2) Purificação do ar
É crucial purificar o ar em ambientes com elevadas concentrações de gases corrosivos, como perto de fábricas de produtos químicos e zonas costeiras. Instale filtros de ar para filtrar gases corrosivos como sulfetos e cloretos no ar; Use equipamento de purificação de ar para remover partículas de poeira do ambiente e evitar acelerar a corrosão da placa de circuito após a poeira absorver umidade. Além disso, em um ambiente fechado, a proteção de nitrogênio pode ser usada para substituir o oxigênio e a umidade do ar, criando um ambiente seco e com baixo teor de oxigênio, aumentando ainda mais a resistência à corrosão da placa de circuito.