As vias na parte inferior do BGA não são processadas. As almofadas BGA têm orifícios, e as esferas de solda são perdidas com a solda durante o processo de solda; A fabricação de PCB não implementa um processo de resistência à solda, resultando na perda de esferas de solda e solda através das vias adjacentes à almofada, resultando na falta de esferas de solda.
Máscaras de solda BGA mal projetadas. As vias nas placas de circuito impresso causam perda de solda: micro-orifícios, orifícios cegos ou orifícios de bujão devem ser usados na montagem de alta densidade para evitar a perda de solda.
Design do bloco BGA O cabo do bloco BGA não excede 50% do diâmetro do bloco, o fio do bloco de força não é inferior a 0. 1 mm e pode ser espessado. Para evitar a deformação da almofada, a janela de abertura da resistência de solda não é superior a 0. 05 mm.
O tamanho do bloco não é padronizado, muito grande ou muito pequeno.
As almofadas BGA variam em tamanho e as juntas de solda são círculos irregulares de tamanhos variados.
A distância entre a linha de estrutura BGA e a borda do corpo do componente é muito pequena. Todas as partes do componente devem estar dentro do alcance da linha de marcação. A distância entre a linha da estrutura e a borda da embalagem do componente deve ser maior que 1 / 2 do tamanho da extremidade de soldagem do componente.