A placa de circuito é uma parte indispensável de produtos eletrônicos e é amplamente usada em vários campos. O processo de produção do processamento de placa de circuito é o processo de transformar o diagrama de circuito projetado em uma placa de circuito real, que tem um certo grau de complexidade.
Primeiro, precisamos preparar as matérias-primas. As principais matérias-primas para placas de circuito são substrato FR-4 e folha de cobre.FR-4substrato é um plástico termoendurecível com boas propriedades abrangentes, amplamente usado na fabricação de placas de circuito. Folha de cobre é uma camada condutora usada para cobrir a superfície de um substrato, com uma espessura geralmente de 18um ou 35um.
A seguir vem a preparação dos desenhos. De acordo com os requisitos de design, precisamos desenhar os desenhos de design da placa de circuito, incluindo conexões de circuito e layout de componentes.
A seguir, vem a preparação para a fabricação da placa. A fabricação da placa é o primeiro passo na conversão de desenhos projetados em placas de circuito. Precisamos gerar os desenhos no formato de arquivo Gerber e, em seguida, usar a tecnologia CAM para conversão de formato de imagem e processamento de layout de circuito. Em seguida, precisamos processar a folha de cobre por meio de exposição e gravação para formar um caminho condutor para a placa de circuito. Após a placa ser concluída, ela precisa ser limpa e inspecionada para garantir a qualidade e a integridade da placa de circuito.
O próximo passo é a perfuração. Um grande número de componentes precisa ser colocado na placa de circuito, o que requer perfuração para ser alcançado. A perfuração requer o uso de uma máquina de perfuração de alta velocidade, e a posição e a abertura da perfuração devem ser consistentes com os requisitos do projeto. Após a conclusão da perfuração, o tratamento de remoção de ferrugem também é necessário para garantir a suavidade e planura da parede do furo.
Depois vem o tratamento de metalização. O tratamento de metalização é usado para aumentar a condutividade e a resistência à corrosão das placas de circuito. Precisamos obter uma camada de metalização na superfície da placa de circuito, geralmente usando métodos de galvanoplastia ou revestimento químico de cobre. Placas de circuito metalizadas podem conectar melhor vários componentes e melhorar o desempenho geral.
Finalmente, a instalação e soldagem dos componentes. De acordo com os requisitos do projeto, precisamos instalar vários componentes na placa de circuito e conectá-los à placa de circuito usando tecnologia de soldagem. A instalação de componentes eletrônicos pode ser feita por máquinas de montagem manuais ou automáticas, e a soldagem pode ser feita por soldagem por onda ou soldagem por fogão de ar quente. Após a instalação e a soldagem serem concluídas, a inspeção de qualidade também é necessária para garantir a firmeza da soldagem e a estabilidade do circuito.
Em resumo, o processo de produção de processamento de placas de circuito é um processo complexo de várias etapas que envolve preparação de matéria-prima, projeto de desenho, preparação da placa, perfuração, tratamento de metalização, instalação de componentes e soldagem.