O Buraco enterrado cegoO processo, como uma tecnologia inovadora, fornece uma solução perfeita para o problema de utilização de espaço das placas de circuito de várias camadas de duas fatos com suas vantagens únicas.
A tecnologia cegada enterrada obtém a conexão direta entre as camadas, formando orifícios condutores ocultos na camada interna, sem ocupar um espaço de superfície valioso como o tradicional através de orifícios.
Além disso, o processo cego enterrado também traz maior liberdade de fiação. Devido ao fato de que os buracos enterrados cegos não penetram em toda a espessura da placa, os designers podem providenciar livremente a fiação entre diferentes camadas, evitando as limitações dos orifícios tradicionais através da fiação. Essa flexibilidade não apenas aprimora a conveniência do design, mas também torna o layout geral da placa de circuito mais compacto e razoável, melhorando ainda mais a eficiência da utilização de espaço.
O processo cego enterrado também aumenta a estabilidade estrutural das placas de circuito multicamadas de dupla face. Devido ao fato de os orifícios enterrados cegos não penetrarem toda a espessura da placa, a concentração de estresse causada por orifícios é reduzida e a resistência à flexão e tração da placa de circuito é melhorada. Isso não apenas ajuda a prolongar a vida útil da placa de circuito, mas também fornece fortes garantias para sua operação confiável em ambientes complexos.