Se a fiação não requer uma camada extra, por que usá-lo? A redução da camada não tornará a placa mais fina? Se a placa de circuito é menor que uma camada, o custo não é menor? No entanto, em alguns casos, adicionar uma camada reduz os custos.
Placa de PCB tem duas estruturas diferentes: estrutura do núcleo e estrutura de folha.
Na estrutura do núcleo, todas as camadas condutoras no PCB são aplicadas no material do núcleo; na estrutura de folha, apenas a camada condutora dentro da PCB é aplicada ao material do núcleo, e a camada condutora externa é revestida com uma placa dielétrica. Todas as camadas condutoras são unidas por meios usando um processo de laminação multicamadas.
Materiais nucleares são folhas de dupla face nas fábricas. Como cada núcleo tem duas faces, o número total de camadas condutivas na PCB é mesmo quando totalmente utilizado. Por que não usar papel alumínio de um lado e o resto com estruturas nucleares? As principais razões são: o custo da placa PCB e a curvatura da placa PCB.
A vantagem de custo de PCBs com numeração par
Devido ao pequeno número de camadas de mídia e folhas, o custo de matérias-primas para PCBs com numeração ímpar é ligeiramente menor do que para PCBs com numeração par. No entanto, o custo de processamento de placas PCB de numeração ímpar é significativamente maior do que o de placas PCB de numeração par. O custo de processamento da camada interna é o mesmo; no entanto, a estrutura foil / core aumenta significativamente os custos de processamento da camada externa.
As placas de numeração ímpar precisam incluir um processo de colagem de camada de núcleo laminado não padrão baseado no processo da estrutura central. Em comparação com a estrutura nuclear, a eficiência de produção de plantas que adicionam folhas fora da estrutura nuclear diminuirá. Antes da colagem de laminação, o núcleo externo requer processamento adicional, o que aumenta o risco de a camada externa ser arranhada e erroneamente gravada.
Estrutura equilibrada para evitar flexão
A melhor razão para não projetar placas PCB com camadas ímpares é que as placas PCB ímpares são fáceis de dobrar. Quando a placa PCB é resfriada após o processo de colagem do circuito multicamadas, as diferentes tensões de laminação da estrutura do núcleo e da estrutura da lâmina durante o resfriamento farão com que a placa PCB se dobre. À medida que a espessura da placa de circuito aumenta, o risco de dobrar a placa composta de PCB com duas estruturas diferentes aumenta. A chave para eliminar a dobra da placa PCB é usar uma pilha balanceada. Embora um certo grau de flexão da placa PCB atenda aos requisitos da especificação, a eficiência subsequente do processamento será reduzida, resultando em aumento de custos. Devido à necessidade de equipamentos e processos especiais durante a montagem, a precisão de posicionamento dos componentes é reduzida e a qualidade será prejudicada.
Use mesmo placa PCB camada
Quando placas de numeração ímpar aparecem no desenho, os métodos a seguir podem ser usados para obter um empilhamento equilibrado, reduzir os custos de fabricação da placa PCB e evitar a dobra da placa PCB. Os seguintes métodos são classificados de acordo com o nível preferido.
1, uma camada de camada de sinal e uso. Se a camada de energia do PCB for projetada para ser uniforme e a camada de sinal for ímpar, esse método pode ser usado. A camada adicionada não aumenta o custo, mas pode reduzir o tempo de entrega e melhorar a qualidade do PCB.
2. Adicione uma camada de energia adicional. Este método pode ser usado se a camada de energia da placa PCB for projetada para ser ímpar e a camada de sinal for uniforme. Um método simples é adicionar um estrato no meio da pilha sem alterar outras configurações. As camadas ímpares da placa PCB são roteadas primeiro e as camadas são duplicadas no meio para marcar as camadas restantes. Isto é o mesmo que as propriedades elétricas da folha da formação espessada.
3. Adicione uma camada de sinal em branco perto do centro da pilha do PCB. Essa abordagem minimiza o desequilíbrio da pilha e melhora a qualidade da placa PCB. As camadas ímpares são roteadas primeiro, depois uma camada de sinal em branco é adicionada e as camadas restantes são marcadas. Usado em circuitos de microondas e meios mistos (meios com diferentes constantes dielétricas).