A produção de placas de microondas de RF precisa se concentrar nas características de transmissão de sinal de alta frequência e controlar os links principais, como materiais, precisão e processo durante todo o processo, para evitar que toda a placa seja descartada devido a pequenos desvios.
Pré-engenharia e controle de substrato
Verificação do substrato: Confirme estritamente se a constante dielétrica Dk, a espessura dielétrica e a espessura da folha de cobre dos materiais recebidos atendem totalmente aos requisitos do projeto e priorize o uso de folha de cobre invertida de baixo perfil para reduzir perdas de efeito pelicular de alta frequência.
Compensação de processo CAM: Com base nas capacidades de processo de nossa fábrica, estabelecemos modelos exclusivos de compensação de expansão e contração para diferentes materiais de alta frequência, reservamos a compensação de gravação antecipadamente e garantimos que a precisão da largura da linha subsequente atenda ao padrão.
Controle de corte de material: Evite usar máquinas de corte para materiais macios de alta frequência, como PTFE, e use fresamento para cortar o material para evitar que a deformação da placa afete seu nivelamento.
Controle de processo de precisão central
Processo de perfuração: O material PTFE utiliza uma nova broca de ângulo superior de 130 graus, com taxa de avanço reduzida em 20%. Vários estágios de perfuração são usados para reduzir o acúmulo de calor. Após a perfuração, o furo é completamente limpo com uma pistola de ar de alta pressão para evitar trefilação e fusão da parede do furo.
Tratamento de metalização do furo: As chapas de PTFE devem utilizar tecnologia de ativação por plasma para aumentar a energia superficial da parede do furo de 18 dinas/cm² para mais de 52 dinas/cm², garantindo a adesão do cobre. A espessura do furo de cobre na placa de pressão mista deve ser maior ou igual a 25 μm.
Transferência gráfica e gravação: Usando a tecnologia de imagem direta a laser LDI, a precisão de posicionamento é controlada no nível de 5 μ m, combinada com o processo de gravação a vácuo, e a quantidade de gravação lateral é estritamente controlada para garantir que a tolerância da largura da linha seja estável dentro de ± 0,02 mm, e o produto de onda milimétrica é apertado para ± 0,015 mm.
Processo de máscara de solda: É proibido lixar e escovar mecanicamente a folha de PTFE antes da máscara de solda. São utilizadas lavagem ácida e pré-cozimento a 85 graus por 30 minutos, e cozimento segmentado para solidificar o óleo verde, evitando problemas como formação de espuma no óleo verde e adesão insuficiente causada pela baixa energia superficial.
Controle especial do desempenho de RF
Controle de impedância: Por meio de simulação de pilha e compensação de gravação, a tolerância de impedância característica é controlada de forma estável dentro de ± 5%, e o desvio de impedância da camada de RF principal precisa ser ainda mais reduzido.
Plano de aterramento e via design: O slot aleatório é proibido para o plano de aterramento de referência de roteamento de RF. O retorno de aterramento através de furos é combinado em torno da camada de comutação de sinal através de furos. A placa de alta frequência usa tecnologia de perfuração traseira para remover resíduos através de furos e suprimir a ressonância de alta frequência.
Seleção do tratamento de superfície: Deve-se dar prioridade ao uso de processos de deposição de níquel, ouro e imersão em prata, para garantir um revestimento liso e uniforme. Os processos de pulverização de estanho não são adequados para placas RF de alto desempenho devido ao baixo nivelamento da superfície.
Pós-processamento e verificação do produto acabado
Processamento de aparência: usando uma faca gong dedicada, a velocidade de fresagem é 20% mais lenta que FR-4. Durante o processamento, o substrato FR-4 é usado para fixar a placa para cima e para baixo, e as rebarbas traseiras são aparadas manualmente para evitar que a placa macia de PTFE arranhe e deforme.
Teste do produto acabado: Além dos testes liga/desliga de rotina, um analisador de rede vetorial deve ser usado para detectar parâmetros S, como perda de inserção, perda de retorno e isolamento de canal. A amostragem deve ser realizada para verificar a confiabilidade dos ciclos de alta e baixa temperatura e eliminar produtos defeituosos ocultos.