A tecnologia de comunicação 5G, com as suas características de alta velocidade, baixa latência e grande conectividade, tornou-se uma força motriz fundamental para o desenvolvimento social. O núcleo do equipamento de comunicação 5G -placa de comunicação pcb, a qualidade de sua tecnologia de processamento determina diretamente o desempenho e a confiabilidade da comunicação 5G. A tecnologia de processamento avançada é a base para alcançar uma operação eficiente da comunicação 5G.
1, Requisitos especiais para placas PCB em comunicação 5G
Desempenho de alta frequência e{0}}alta velocidade
A banda de alta-frequência da comunicação 5G (como a banda de ondas milimétricas) exige que as placas PCB tenham excelentes características de alta-frequência. Isso significa que os materiais da placa PCB precisam ter baixa constante dielétrica e baixo fator de perda dielétrica para reduzir a atenuação e distorção do sinal durante a transmissão. Ao mesmo tempo, o projeto do circuito deve atender aos requisitos de transmissão de sinal de alta-velocidade, como controlar rigorosamente a correspondência de impedância para garantir que os sinais possam ser transmitidos com rapidez e precisão na placa PCB, evitando reflexão e interferência do sinal.
Alta integração e miniaturização
A fim de atender à tendência de design de miniaturização e redução de peso de estações base e dispositivos terminais 5G, as placas PCB precisam alcançar maior integração. Isso exige que módulos mais funcionais e circuitos complexos sejam organizados em um espaço limitado, o que exige mais do número de camadas, da densidade da fiação e do design da placa PCB. Por exemplo, adotando uma estrutura de placa multi{3}}camadas, aumentando o número de camadas de circuito interno para acomodar mais conexões de circuito e reduzindo o tamanho para melhorar a utilização do espaço de fiação.
alta confiabilidade
Os dispositivos de comunicação 5G normalmente exigem operação estável-de longo prazo em vários ambientes complexos, portanto, as placas PCB devem ter alta confiabilidade. Durante o processamento, é necessário garantir que a conexão do circuito seja firme e estável, e evitar problemas como circuitos abertos e curtos-circuitos. Ao mesmo tempo, existem requisitos rigorosos para o desempenho antivibração, anti-impacto, à prova de-humidade, anti-corrosão e outros desempenhos das placas PCB para se adaptarem a diferentes ambientes de trabalho.
2, Principais etapas de processamento
Seleção e processamento de materiais
Seleção de substrato: substratos de alto desempenho com baixa constante dielétrica e baixos valores de fator de perda dielétrica, como politetrafluoretileno e seus materiais modificados, resina epóxi reforçada com fibra de vidro de alta-velocidade, são preferidos para placas PCB de comunicação 5G. Esses materiais podem reduzir efetivamente as perdas de transmissão de sinal e atender aos requisitos de comunicação de alta-frequência e alta{4}}velocidade.
Tratamento de folha de cobre: Folha de cobre eletrolítico de alta qualidade ou folha de cobre laminada é usada para garantir que a pureza e a rugosidade da superfície da folha de cobre atendam aos requisitos. Antes do processamento, a folha de cobre é pré-tratada, como rugosidade, para aumentar a adesão entre a folha de cobre e o substrato, garantindo que a folha de cobre não seja facilmente removida durante o processamento e uso subsequente.
processo de fabricação
Laminação de placas multicamadas: as placas PCB de comunicação 5G são, em sua maioria, estruturas multi{1}}camadas, e os processos de laminação são cruciais. Empilhe a placa de circuito interna, a folha semicurada e a folha de cobre externa de acordo com os requisitos do projeto e coloque-as na máquina de laminação. Sob condições de alta temperatura e alta pressão, a folha semicurada derrete e flui, preenchendo as lacunas entre as camadas internas do circuito e unindo firmemente as camadas. Durante o processo de compressão, é necessário controlar com precisão a temperatura, a pressão e o tempo para garantir uma boa ligação entre camadas da placa multi-camadas, sem defeitos como bolhas e delaminação.
Processamento de microfuros e furos cegos: para obter fiação de alta-densidade e alta integração, as placas PCB de comunicação 5G geralmente usam tecnologia de microfuros e furos cegos. Microfuros geralmente se referem a vias com tamanho de poro inferior a 0,3 mm, enquanto furos cegos são vias que se conectam apenas a uma parte da camada do circuito. O uso da tecnologia de perfuração a laser para processar furos micro e cegos pode alcançar operações de perfuração de alta-precisão e alta{6}}eficiência. A perfuração a laser pode controlar com precisão a posição e o diâmetro dos furos sem danificar os circuitos e substratos circundantes, atendendo aos requisitos de processamento de placas PCB 5G para pequenos furos passantes.
Tratamento de superfície: Os processos de tratamento de superfície para placas PCB de comunicação 5G incluem principalmente niquelagem química, película protetora de soldabilidade orgânica, imersão em prata, etc. Os acessórios banhados a níquel químico têm boa condutividade, soldabilidade e resistência à oxidação, o que pode melhorar o desempenho elétrico e a confiabilidade das placas PCB, e são adequados para equipamentos de comunicação 5G com altos requisitos de qualidade de superfície. A tecnologia OSP tem as vantagens de baixo custo e processo simples, que pode formar uma película protetora na superfície da placa PCB para evitar a oxidação do cobre e garantir o desempenho da soldagem. O processo de imersão em prata possui revestimento uniforme e liso, boa soldabilidade e também tem sido aplicado no processamento de placas PCB 5G.
3, Controle de Qualidade e Testes
Teste de desempenho elétrico
Teste de impedância: Use um testador de impedância profissional para realizar testes de impedância nos principais circuitos da placa PCB para garantir que a impedância do circuito atenda aos requisitos do projeto. Ao analisar os dados de teste, a detecção e correção oportuna de anomalias de impedância podem ser feitas para garantir a estabilidade da transmissão do sinal.
Teste de integridade de sinal: usando osciloscópios de alta-velocidade e outros equipamentos, execute testes de integridade de sinal em sinais de{1}alta frequência em placas PCB. Detecte o atraso de transmissão, tempo de subida/descida, diagrama ocular e outros parâmetros do sinal, avalie a qualidade de transmissão do sinal na placa PCB e determine se há problemas como distorção e reflexão do sinal.
Teste de resistência de isolamento: Meça a resistência de isolamento entre diferentes circuitos na placa PCB e entre o circuito e o substrato para garantir um bom desempenho de isolamento e evitar falhas elétricas, como vazamentos.
Aparência e inspeção estrutural
Inspeção de aparência: Inspecione a aparência da placa PCB por meio de inspeção visual manual ou equipamento de inspeção óptica automatizado. Verifique se há defeitos no circuito, como curtos-circuitos, circuitos abertos, corrosão irregular, arranhões na folha de cobre, bem como se o tratamento da superfície é uniforme e se há algum problema, como falta de revestimento.
Teste de-raio X: uso de equipamento de teste de-raio X para detectar as conexões do circuito interno, por meio de qualidade e ligação entre camadas de placas multi-camadas. Os raios X-podem penetrar nas placas PCB, exibir claramente as estruturas internas e ajudar os inspetores a detectar defeitos internos que não podem ser observados a olho nu, como vias incompletas, bolhas entre camadas, etc.
Medição de dimensões: use instrumentos de medição de alta-precisão para medir as dimensões externas, largura do circuito, diâmetro do furo, etc. da placa PCB para garantir que as dimensões de usinagem atendam aos requisitos dos desenhos de projeto.