A densidade de fiação das placas de circuito tornou-se um gargalo importante que restringe o desempenho. A placa mecânica com furo cego enterrado de 0,15 mm, com sua pequena abertura, constrói canais de conexão intercamadas eficientes em placas de circuito multi{2}}camadas, resolvendo o problema dos furos passantes tradicionais que ocupam espaço de fiação e alcançam transmissão de sinal de baixa perda.
1, recursos principais:
Precisão e consistência de abertura: furos mecânicos cegos enterrados de 0,15 mm não são simplesmente processamento de furos pequenos, mas exigem processamento de alta-precisão com tolerância de abertura controlada dentro de ± 0,01 mm em substratos de-multicamadas. Esta precisão rigorosa garante uma ligação firme entre a parede do furo e a camada de cobre, evitando a transmissão instável do sinal causada pelo desvio da abertura. Na produção real, o desvio do diâmetro de cada 1000 furos não excede 0,005 mm, garantindo um desempenho consistente durante a produção em massa.
Qualidade da parede do furo: furos cegos enterrados processados por equipamentos de perfuração CNC de alta-velocidade podem controlar a rugosidade da parede do furo abaixo de 1,5 mícron, sem rebarbas ou amassados. Paredes lisas podem reduzir o reflexo e a perda durante a transmissão do sinal, especialmente em cenários de alta-frequência acima de 10 GHz. Em comparação com os furos passantes comuns, a atenuação do sinal pode ser reduzida em mais de 30%. Ao mesmo tempo, a uniformidade da espessura da camada de cobre na parede do furo (desvio<5%) ensures the stability of current conduction and avoids local overheating phenomena.
Capacidade de controle de profundidade: a precisão da profundidade dos furos cegos afeta diretamente a confiabilidade das conexões intercamadas. . 0.15mm de furos cegos mecânicos enterrados podem atingir um controle de profundidade de ± 0,02 mm. Por exemplo, em uma placa de 6- camadas, a profundidade dos furos cegos da superfície até a segunda camada precisa ser estritamente controlada entre 0,2-0,24 mm, o que não pode penetrar no circuito da camada interna, garantindo ao mesmo tempo uma área de conexão suficiente. Este controle preciso aumenta a utilização do espaço das placas multicamadas em mais de 40%.
Compatibilidade de materiais: seja substrato epóxi FR-4 ou materiais de alta frequência, como politetrafluoroetileno, a tecnologia de furo cego mecânico de 0,15 mm pode alcançar um processamento estável. Ao ajustar os parâmetros de perfuração, como uma velocidade de 200.000 rotações por minuto e uma taxa de avanço de 5 mm/s, é possível adaptar-se a substratos de diferentes espessuras, garantindo que formatos de furos ideais possam ser obtidos dentro da faixa de espessura de 0,2-1,6 mm.
2, avanço tecnológico:
Processo de perfuração passo a passo: para processamento de furos cegos enterrados em placas multi-camadas, é adotado um processo-a-passo de "perfurar primeiro e depois pressionar". Primeiro, os furos cegos são processados em um substrato de camada única, seguido de tratamento com revestimento de cobre e, em seguida, laminados com outras camadas para formar um todo. Posteriormente, os furos enterrados são processados. Esse processo pode evitar o deslocamento do furo causado por uma-perfuração única, e a precisão do alinhamento entre camadas pode atingir ± 0,03 mm.
Tecnologia de revestimento de cobre de alta pressão: Para garantir que a espessura da camada de cobre na parede do pequeno orifício de 0,15 mm atenda ao padrão (geralmente exigindo maior ou igual a 18 mícrons), um processo de revestimento de cobre de alta pressão de 200A/dm² é adotado. Ao adicionar branqueadores especializados, os íons de cobre podem ser depositados uniformemente nos poros para evitar o "efeito osso de cachorro" (camada excessiva de cobre na abertura dos poros). A resistência dos furos revestidos de cobre pode ser controlada abaixo de 5 miliohms para atender aos requisitos de transmissão de alta corrente.
Tecnologia composta de pré-posicionamento a laser + perfuração mecânica: primeiro, use um laser para criar um orifício de posicionamento de 0,05 mm no substrato e, em seguida, use uma broca mecânica para estender ao longo do orifício de posicionamento até 0,15 mm. Essa tecnologia composta controla o desvio do furo em 0,015 mm, especialmente adequada para áreas de embalagem BGA com pinos de alta-densidade. Num substrato de 100 mm × 100 mm, pode ser alcançada uma distribuição densa de 100 furos cegos enterrados por centímetro quadrado, sem risco de curto-circuitos entre os furos.
Verificação do teste de estresse térmico: Todas as placas de orifício enterradas cegas devem passar por um teste de choque frio e quente (1000 ciclos) de -55 graus a 125 graus, bem como um teste de vaporização de alta pressão (2 horas) a 121 graus e 100% de umidade. Após o teste, através da observação do corte, a resistência ao descascamento entre a parede do furo e o substrato precisa ser mantida em 0,8N/mm ou superior para garantir uma conexão confiável em ambientes extremos.
3, Cenários de aplicação:
Placa-mãe do smartphone: em telefones dobráveis, a placa mecânica com furo cego enterrado de 0,15 mm pode atingir mais de 5.000 pontos de conexão em um espaço de 70 mm × 100 mm, suportando mais de 1.600 tomadas de pinos para chips-de última geração, como o Snapdragon 8Gen3.
Controlador de robô industrial: O controlador multieixo de robôs industriais precisa processar dezenas de sinais de sensores simultaneamente. A configuração multi-camada da placa de furo cego enterrado de 0,15 mm pode organizar sinais analógicos, sinais digitais e linhas de energia em camadas e obter isolamento através de furos enterrados.
Equipamento médico de ultrassom: A placa de processamento de sinal da sonda de ultrassom precisa transmitir 64 sinais de ultrassom ao host, e um orifício cego enterrado de 0,15 mm pode obter blindagem independente de cada sinal. Após a adoção dessa tecnologia em equipamentos de-ultrassom B, a relação sinal-para-ruído da imagem é melhorada em 15dB e a taxa de detecção de lesões sutis é aumentada.
Módulo de radar montado em veículo: a extremidade frontal-de RF do radar de ondas milimétricas requer fiação de alta-densidade, e furos cegos enterrados de 0,15 mm podem reduzir o comprimento do link de sinal e a perda de inserção.
O valor da placa de orifício mecânico cego enterrado de 0,15 mm reside em sua capacidade de resolver as principais demandas de dispositivos eletrônicos para "mais densos, mais finos e mais rápidos" com precisão de nível milimétrico. Com o desenvolvimento de embalagens 3D Chiplet e outras tecnologias esta tecnologia de conexão de pequena abertura se tornará uma configuração padrão para circuitos de alta-densidade